HZ-Ag2P含銀2%,磷含量6.8-7.2%,銅余量,國標(biāo)BCu92PAg及HL209,等同于美標(biāo)AWS BCuP-6,熔點(diǎn)643-788℃,釬焊溫度732-816℃,具有良好的流動(dòng)性和填充能力,廣泛用于冰箱,空調(diào),機(jī)電等行業(yè),銅及銅合金的釬焊。HZ-Ag5P含銀5%,磷含量5.8-6.2%,銅余量,國標(biāo)BCu88PAg及HL205,等同于美標(biāo)AWS BCup-3,熔點(diǎn)643-813℃,釬焊溫度718-816℃,有一定塑性,適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。
HZ-Ag15P含銀15%,磷含量4.8-5.2%,銅余量,國標(biāo)BCu80PAg及HL204,等同于美標(biāo)AWS BCup-5,熔點(diǎn)643-802℃,釬焊溫度704-816℃,具有接頭塑性好,導(dǎo)電性提高,特別適用間隙不均場(chǎng)合?赦F焊承受振動(dòng)載荷的銅及其合金接頭的釬焊。
HZ-Ag25P含銀25%,磷含量4.8-7.2%,銅余量,國標(biāo)號(hào)BCu70PAg,熔點(diǎn)650-710℃,釬焊溫度683-746℃,塑性、導(dǎo)電性好、用于要求高的電器接頭焊接。
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